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                      第三屆大聯大創新設計大賽晉級團隊出爐

                      發布時間:2018-05-23 責任編輯:lina

                      【導讀】大聯大控股宣布,第三屆“大聯大創新設計大賽”(WPG i-Design Contest)在經過專家評審后已有55支團隊從271支報名隊伍中脫穎而出。大聯大將為進入復賽的團隊提供從開發板到資金的支持,并將對最后獲獎的團隊提供價值不菲的獎金。

                       
                      此次大賽主題是“智慧芯城市,馳騁芯未來”,意在激發并鼓勵參賽團隊的創造力、想象力與執行力,所迸發的令人稱奇的靈感通過大賽活動網站可見一斑。本次大賽還受到恩智浦半導體(NXP)等業內知名廠商的鼎力贊助和支持。
                       
                      到4月22日報名截止,已收到清華大學、哈爾濱理工大學、廈門大學、臺灣大學等271支團隊關于智能城市、智能交通系統、智能汽車管理等項目的報名。本次大賽吸引了海峽兩岸多所優秀高校學生團隊,其中不乏有著豐富經驗的參賽者,帶來獲得專利的高質量創新產品,使得本次大賽的技術層次再次得到提升。
                       
                      進入復賽的團隊會陸續收到大聯大提供的免費開發板及器件。7月26日大聯大將舉辦線上技術交流會,為參賽團隊解答疑難問題,也歡迎電子系統愛好者和工程師們一同參與。在經過4個月的開發階段,最終勝出的大陸團隊與臺灣團隊將于12月8日在北京進行總決賽及頒獎典禮。大聯大為本次大賽的獲獎團隊設立了豐厚的獎金。
                       
                      本次大賽得到了產業界的大力支持,其中恩智浦半導體(NXP)作為白金級贊助商,將繼續作為白金級贊助商為大賽提供有力的支持,安世半導體(Nexperia)和安森美半導體(ON Semiconductor)則是大賽的黃金級贊助商。此外,大陸賽事得到了中國半導體行業協會、中國教育創新校企聯盟和中國軟件行業協會的技術指導,并為獲獎團隊提供后續支持。臺灣賽事也得到了亞洲物聯網聯盟、臺灣智慧城市產業聯盟、臺灣車聯網產業協會、擴增實境互動技術產學聯盟和TAIROA臺灣智慧自動化與機器人協會鼎力相助。



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